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      成電路ic是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，回收ic成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。

 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，ic回收設計、制造、封裝測試以及專用設備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應用等各環(huán)節(jié)互動不緊密?！笆濉逼陂g，中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，電子回收實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。

    它是經(jīng)過氧化啊、光刻、擴散、外延、蒸鋁等等等半導體制造的工藝，把構成具有一定功能的電路所需要的半導體、電阻、電容等元件還有它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子式的器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設計創(chuàng)新的能力上。

因為ic是很重要的現(xiàn)在流行的一種電子零件，基本上在什么電子產(chǎn)品都有ic，這也是現(xiàn)在電子ic的重要性所在，因為就目前的科技來說，沒有什么可以替代它。

由于新的ic價格比較高，所以現(xiàn)在很多地方都在回收ic，包括什么回收手機ic，什么回收電源ic等等重要的ic原件。這些回收的ic經(jīng)過加工和處理可以得到很好的在銷售，實現(xiàn)了二次銷售。從另外方面實現(xiàn)了人們的綠色環(huán)保和節(jié)約的概念和意識。

 這些年來，IC 持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍。Ic回收總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。

 越來越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設計師手里，回收電子使電子電路的開發(fā)趨向于小型化、高速化。越來越多的應用已經(jīng)由復雜的模擬電路轉化為簡單的數(shù)字邏輯集成電路