供應(yīng)_香港電路板回收_電路板回收?qǐng)?bào)廢銷(xiāo)毀業(yè)務(wù)！
2022/1/28 22:18:30 點(diǎn)擊：598
香港電子回收有限公司是一家專(zhuān)業(yè)電路板生產(chǎn)制造企業(yè)，致力于高精密單、雙面、多層電路板以及各種LED燈板、LED大功率鋁基板，產(chǎn)品廣泛用于LED照明、通訊、計(jì)算機(jī)、電源、數(shù)碼、工業(yè)控設(shè)備、家用電器、汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備等高科技領(lǐng)域，產(chǎn)品40%外銷(xiāo)、主要銷(xiāo)往美國(guó)、歐洲及亞洲等電子廠商。
公司先后分別在香港和深圳建立了場(chǎng)地超過(guò) 8000m2 的生產(chǎn)基地。公司總部地址位于香港線路板產(chǎn)業(yè)園，與廣州，東莞，珠海等主要電子工業(yè)城市相鄰，交通便利服務(wù)快捷。工廠引進(jìn)先進(jìn)的電路板設(shè)備，聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的專(zhuān)業(yè)英才進(jìn)行管理。是一家規(guī)模強(qiáng)大，設(shè)備精良，管理嚴(yán)格， 品質(zhì)卓越的電路板生產(chǎn)企業(yè)。
項(xiàng)目 參數(shù)（括號(hào)內(nèi)為公制） 備注
雙面板及多層板*大拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm)
內(nèi)層*小線寬/線距 4mil/4mil(100um/100um)
*小內(nèi)層焊盤(pán) 5mil(0.13mm) 指焊環(huán)寬
*薄內(nèi)層厚度限 4mil(0.1mm)
內(nèi)層銅箔厚度 1/2oz(17um) 不含銅箔
外層底銅厚度 1/2oz(17um)
完成板厚度 0.20-4.0mm
完成板厚度公差 板厚<10mm ±12% 4-8layers 4-8層板
1.0mm≤板厚<2.0mm ±8% 4-8layers 4-8層板
±10% ≥10layers 10層板
板厚≥2.0mm ±10%
內(nèi)層表面處理工藝 Brown Oxide棕氧化
層板 2~18
多層板層間對(duì)準(zhǔn)度 ±3mil(±76um)
*小鉆孔孔徑 0.15mm
*小完成孔徑 0.10mm
孔位精度 ±2mil(±50um)
槽孔公差 ±3mil(±75um)
鍍通孔孔徑公差 ±2mil(±50um)
非鍍通孔孔徑公差 ±1mil(±25um)
孔電鍍*大縱橫比 10:1
孔壁銅厚度 0.4-2mil(10-50um)
外層圓形對(duì)位精度 ±3mil(0.075um)
外層*小線寬/線距 3mil/3mil(75um/75um)
觸刻公差 ±1mil(±25um)
阻焊劑厚度 線頂 0.4-1.2mil(10-30um)
線拐角 ≥0.2mil(5um)
基材上 1
阻焊劑硬度 6H
阻焊圓形對(duì)位精度 ±2mil(±50um)
阻焊*小寬度 3.0mil(75um)
塞油*大孔徑 0.8mm
表面處理工藝 HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG
金手指*大鍍鎳厚度 280u”(7um)
金手指*大鍍金鎳厚度 60u”(1.5um)
沉鎖金鍍層厚度范圍 120u”/240u”(3um/6um)
沉鎳金鍍層厚度范圍 2u”/6u”(0.053um/0.15um)
阻抗控制及公差 50o±10%
線路抗剝強(qiáng)度 ≥61B/in(≥107g/mm)
翹曲度 ≤0.5%
