消費(fèi)需求走低，車用需求龐大，已經(jīng)導(dǎo)致當(dāng)前市場_香港芯片報廢銷毀_消費(fèi)類芯片于車芯行情“兩極分化”
2022/6/7 18:02:20 點擊：645
2022年第一季度，手機(jī)、PC等消費(fèi)電子品出貨量同比下滑，隨之而市場也傳出晶圓代工停止?jié)q價，甚至、部分芯片庫存堆高等情況，看起來種種情形全球芯片需求的前景要重新審視。
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint在4月披露的數(shù)據(jù)，今年5G處理器（AP/SoC）的供需缺口并未拉大，相反更低端的4G產(chǎn)品需求提升。去年嚴(yán)重缺貨的面板驅(qū)動和觸控芯片（DDIC/TDDI）到了今年供需缺口大大縮窄。此外圖像傳感器（CIS）和電源管理芯片（PMIC）兩大品種的供需差也在縮小。
多類消費(fèi)電子芯片2021-2022年供需演變情況 來源：Counterpoint
該統(tǒng)計表明消費(fèi)類芯片的需求確實在走弱。同樣在4月，也傳出成熟制程芯片代工停止?jié)q價、消費(fèi)類MCU面臨降價等消息，多方渠道均反饋出可見消費(fèi)電子需求疲軟走低已被多方確證。在芯片行業(yè)內(nèi)，首當(dāng)其沖的就是直面芯片代工漲價和下游需求降低的IC設(shè)計廠。受此影響，IC設(shè)計廠將面臨下游端的需求減弱，以及上游代工廠漲價的雙重壓力。
另一方面，由于汽車電子需求持續(xù)注入，更上游的晶圓代工廠和國際IDM的業(yè)績?nèi)杂袥_高動能，這一點在臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠，以及ST、英飛凌等IDM廠之上已經(jīng)得到確證。
晶圓代工廠：訂單持續(xù)滿載，破除“凍漲”之說
第一季度，五大純晶圓代工廠營收普遍增長3成以上，凈利潤也各有4成至1倍以上增幅。展望后續(xù)，車用客戶涌入將破除成熟制程“凍漲”的說法，晶圓代工廠仍能獲得充足的業(yè)績動能。
有報道指出，由于車用客戶訂單大量涌入，并且愿意加價搶產(chǎn)能，臺積電可能在6月發(fā)布下半年漲價計劃。還有報道指出臺積電將要提前對調(diào)漲明年的代工價格，幅度在6%。另一家臺系廠聯(lián)電也被傳出將在第二季度漲價4%，其產(chǎn)能將在第二季度持續(xù)滿載。三星最近也被披露將對晶圓代工漲價，幅度最高20%，且成熟制程很可能比先進(jìn)制程漲幅更高。
晶圓代工廠聯(lián)手破除“凍漲”之說，其首要原因在于不缺訂單。即使消費(fèi)電子需求降低，車用、工業(yè)和高速運(yùn)算（HPC）的需求能夠立刻將缺口填補(bǔ)，產(chǎn)能始終能夠保持滿載。
其次，今年新的地緣沖突和通脹導(dǎo)致的芯片原材料漲價，也促使晶圓代工廠在需求正盛之時，盡可能地將新增成本轉(zhuǎn)嫁給下游，以保證自身獲利。特別是對于臺積電和三星兩家頂級代工廠來說，擴(kuò)產(chǎn)以及開發(fā)先進(jìn)制程都特別需要錢，既然還存在漲價空間那就肯定不會“手軟”。
車芯IDM：業(yè)績創(chuàng)新高，產(chǎn)品交期仍長
第一季度，主要車芯IDM營收普遍提高，利潤同比增幅相較營收更高，無疑是受益于旗下產(chǎn)品價格提升，特別是車用芯片長期供不應(yīng)求導(dǎo)致的價格上漲。上述所列幾大IDM在去年都曾發(fā)函調(diào)價，今年第一季度則有ST發(fā)函調(diào)價，此外英飛凌也發(fā)函強(qiáng)調(diào)成本壓力，或醞釀漲價。
如今ST品牌MCU仍為市場缺貨重點，據(jù)分銷商富昌電子以及其他行業(yè)媒體披露的行情數(shù)據(jù)，ST品牌8位、32位MCU及車用物料全都處于分貨狀態(tài)，而其他生產(chǎn)車用MCU的廠商，如恩智浦、英飛凌等廠商，也是處于分貨狀態(tài)，或者交期長達(dá)40周以上，甚至52周。
對于MCU市場的熱潮，IC交易網(wǎng)“創(chuàng)新指數(shù)”顯示，5月中旬起大量ST品牌MCU回歸熱榜，取代之前TI品牌PMIC的位置。同時，熱榜中還包含個別NXP及Microchip的型號。總體來看，熱搜前40名中MCU占比近半，反映當(dāng)前市場對MCU的需求重新抬升，蓋過之前對于模擬、電源等物料的需求。
功率器件的情況與車用MCU相仿，英飛凌、安森美等品牌的MOS管、IGBT及二極管交期最長達(dá)到52至65周，這期間市場傳出安森美停接IGBT訂單，在排除重復(fù)下單的部分之后，其產(chǎn)能訂單比依舊高達(dá)1比1.5，足見當(dāng)前市場需求遠(yuǎn)超原廠供給能力。
總而言之，在“缺芯潮”得以維持的情況下，各車芯IDM也將維持充足的業(yè)績動能。即便供應(yīng)鏈因地緣沖突和疫情而遲緩，各大IDM也具備將多余成本轉(zhuǎn)嫁給下游的能力。
消費(fèi)與車用芯片呈現(xiàn)分化，成為新變革
消費(fèi)需求走低，車用需求龐大，已經(jīng)導(dǎo)致當(dāng)前市場消費(fèi)類芯片于車芯行情“兩極分化”。以MCU為例，ST等大廠的車用MCU至今仍“一芯難求”，而不少消費(fèi)類MCU在代理商手中卻成為“燙手山芋”。而PMIC的情況與之類似，也都是中低端的消費(fèi)類產(chǎn)品需求不足，高端及車用品種仍然缺貨漲價。
消費(fèi)類與車用類芯片的分化，顯然是今年IC行業(yè)的最大變革。展望未來，晶圓代工廠和國際IDM的產(chǎn)業(yè)地位繼續(xù)穩(wěn)固，但眾多臺系以及大陸本土的芯片廠若想獲得維持獲利，必須加速車規(guī)產(chǎn)品布局。
原廠轉(zhuǎn)型，下游分銷渠道也要隨之應(yīng)變。對廣大分銷商和現(xiàn)貨經(jīng)銷商來說，在車芯重要性日益凸顯、消費(fèi)電子開始退坡的背景下，如何調(diào)整相關(guān)代理產(chǎn)品線，是非常重要的問題。
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