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    公司以生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，回報社會的經(jīng)營管理宗旨。將廣納人才作為企業(yè)立足之本，視產(chǎn)品質(zhì)量為企業(yè)之生命，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，最滿意的服務(wù)。電路板回收之PCB線路板內(nèi)外層蝕刻

PCB線路板因為工序很多，在制作的時候也很講究，內(nèi)外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區(qū)別是內(nèi)層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。 
內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離
外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫
由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。
要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。 


電路板回收之電路板焊盤焊掉了的補(bǔ)救方法
看到有的朋友會提問電路板的焊盤焊掉了怎么辦，該如何處理？深圳線路板打樣廠家在生產(chǎn)電路板制作的時候也同樣遇到過一樣的情況，今天就將小編在遇到這種情況的時候總結(jié)的一些經(jīng)驗分享給大家.
電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復(fù)焊接造成溫度過高，電路板焊盤銅片反復(fù)膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。
電路板將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴(kuò)大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷后的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠(yuǎn)見的引腳焊接在此處.如果你的PCB線路板元件引腳不夠長，你可以使用一段細(xì)導(dǎo)線上好焊錫順著焊盤孔穿過后焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處并使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落
如果你的電路板焊盤出脫落十分嚴(yán)重不合適上面的方法你還可以選擇飛線的方式，將導(dǎo)線一頭焊接在脫焊的元件引腳上，另一端焊接在和脫焊的焊盤相連的任意焊點上.還有一種方式，搭橋，要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，你可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當(dāng)然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。


退香港電路板回收之如何區(qū)別PCB電路板質(zhì)量的好壞 

   隨著對PCB電路板需求的增加，同時應(yīng)對激烈的市場競爭，許多廠家通過降低材料成本和工藝制作成本來獲得低價來壟斷市場，但是這樣的電路板質(zhì)量是很差的，那么我們應(yīng)該如何區(qū)別PCB電路板質(zhì)量的好壞呢？下面來為大家進(jìn)行介紹。    

  第一、優(yōu)質(zhì)的PCB線路板需要符合以下幾點要求  1、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;  2、受高溫銅皮不容易脫落;  3、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;  4、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);  

  第二、從外觀上分辨出電路板的好壞一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷;  1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。  2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。  3、焊縫外觀。線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點是非常重要的。



退香港電路板回收之電路板打樣廠家的表面處理工藝

   電路板打樣廠家的表面處理工藝可以是有機(jī)的或金屬的。幾種類型的工藝可以快速展示相對的優(yōu)點或缺點。通常，選擇最合適的表面處理的決定性因素是最終應(yīng)用于組裝過程和PCB本身的設(shè)計。  

  比如說常見的有LF HASL - 無鉛熱風(fēng)焊料水平，典型厚度1 - 40um，保質(zhì)期在12個月，有出色的可焊性，相對便宜，允許大型處理窗口，大小墊片之間的厚度/形貌差異 - 但程度小于Sn Pb，加工溫度高 - 260-270攝氏度，多次熱偏移等優(yōu)點。但是也有一定的不足之處，大小墊之間的厚度/形貌差異，不適合<20mil間距SMD和BGA，精細(xì)間距橋接可能不適合HDI產(chǎn)品。    

  ENIG - 浸金/化學(xué)鍍鎳浸金，它的典型厚度3 - 6um鎳/0.05 - 0.125um金。保質(zhì)期有12個月，浸入式表面處理=優(yōu)異的平整度，適用于細(xì)間距/ BGA /較小的元件，經(jīng)過試驗和測試的過程，電線可粘合，昂貴的完成，黑墊關(guān)注BGA，可以對焊接掩模具有侵蝕性 - 更大的焊接掩模壩  浸錫，典型厚度≥1.0μm。保質(zhì)期有6個月，浸入式表面處理=優(yōu)異的平整度適用于細(xì)間距/ BGA /較小的元件，無鉛飾面的中等成本，壓合適合完成，有良好的可焊性，對處理非常敏感 - 電路板打樣廠家的操作人員必須使用手套，但是錫須關(guān)注對焊接掩模的侵蝕性 - 焊接掩模壩應(yīng)≥5密耳，使用前烘烤會產(chǎn)生負(fù)面影響，不建議使用可剝離面膜，不應(yīng)僅在一側(cè)堵孔。